某半导体企业：超短货期，稳定供货助力薄膜沉积工艺

一、项目背景：半导体迎来第二发展曲线

在生成式人工智能推动下，近两年半导体产业大幅反弹。根据多方预测，半导体行业将持续增长，2030年有望突破1万亿美元里程碑。 在我国，面对半导体被‘卡脖子’的严峻现实，其发展速度迅猛，且需求量较大。国家对半导体发展也高度重视，并持续提出支持政策。

二、企业概况：致力于半导体技术国产化

精量科技服务的某半导体企业致力于国产化替代，专业布局碳化硅工艺，经过多年工艺积累，目前形成以刻蚀工艺设备、薄膜沉积工艺设备等系列产品，主要用于半导体前道工艺阶段，如碳化硅、氮化镓等化合物半导体加工。

三、工况需求：超供货周期，保证生产质量

该半导体企业为下游客户提供薄膜沉积、刻蚀、除胶等设备，用于在基底材料上制作和沉积薄膜图层，以形成芯片的功能层。在化学气相沉积（CVD）过程中，需用气液混合蒸发器将液体源材料蒸发并混合，从而在沉积过程中形成均匀的薄膜。

该半导体企业需要以替代某国外品牌，并提出以下需求： 
1.供货周期短且稳定; 
2.确保液体充分蒸发； 
3.响应速度快，混合蒸发气体输出均匀; 

4.液体流量精度达到规定标准.

四、解决方案：供货周期短，保证生产质量

在了解需求后，我们根据混合的介质及工况，为客户设计气液混合蒸发系统。 

系统配置了可控蒸发混合器x1、液体质量流量控制器x1、气体质量流量控制器x1、温度控制仪x1。

                            图：用于气液混合蒸发系统的ACU20CEM可控蒸发混合器产品 

系统配置如下： 

可控蒸发混合器：气体最大量程10 ln/min，液体（水）最小量程120g/h。 
液体质量流量控制器：准确度±0.25% F.S，重复精度0.05% F.S。 
气体质量流量控制器：准确度±0.5% F.S，重复精度 ±0.2% F.S。 

温度控制仪：可控制最高达200℃~300℃高温，充分满足指定介质蒸发条件。

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